金相检查

金相检验利用倒置的光学光来检查材料的微观结构, 颗粒大小, 并能提供金属失效起源的线索. 我们的团队经验丰富的冶金学家工作与现代相机系统捕捉材料的微观结构, 缺陷, 和异常, 哪些可能是防止未来失败的关键.

金相检验通常在抛光的截面上进行, 哪些可以通过选择性腐蚀晶界来腐蚀出材料的结构. 金相检验通常是表征裂纹和凹坑程度的关键工具. 另外, 这种检查是用来描述由于铸造而引起的后处理变化, 锻造, 加工, 焊接, 热处理和涂层.

金相检验使用配备PAXcam™III数码相机和图像分析软件的最先进的光学显微镜进行. 当需要更高的分辨率和微化学分析时,可以使用扫描电子显微镜.

规范

  • ASTM E3 -金相试样的制备

  • ASTM E112 -颗粒大小

  • ASTM E45 -钢的夹杂物含量

  • ASTM E1077 -钢脱碳深度

  • ASTM E1268 -微结构的条带度或定向度

  • 铸铁件中石墨的微观结构

  • 大型蚀刻金属和合金

  • 微蚀刻金属和合金

 

 
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功能

  • 粒度分析

  • 颗粒大小/分布

  • 涂层厚度和外壳深度

  • 夹杂物评级

  • 铁素体/珠光体比例

  • 孔隙度

  • 颗粒流模式

  • 相面积分数

  • 片大小分类

  • 结节状态

样品需求

  • Up to 10″ diameter cross section; typically <1.25”部分